在芯片的全套生产环节中，主要分为设计、制造、封测这么三个重要环节。

当然相对而言，芯片设计、制造这两项是门槛高一点，附加价值也会高一点，而芯片封测在大家的心目中，是附加值最低的一个环节，也是门槛最低，难度最小的环节。

再加上前10大芯片封测企业中，中国其实有4大企业上榜，并且分别位列全球第3、4、6、7名，合计份额接近30%，所以很多人有一个观点，那就是中国芯片封测水平，其实是全球顶尖的，并不落后。

但是近日，中国工程院院士孙凝晖指出，我国先进封装技术落后国际 2-6 年。

这句话一说出来，很多人不相信，觉得这位院士是不是不了解实情，在乱说了。毕竟目前国内的芯片封测企业，其实已经能够封测3nm芯片，似乎和国际顶尖的芯片制造水平是一致的，连高通、英特尔、AMD等企业的芯片，都交给中国封测企业封测，怎么会落后这么多呢？

事实上，实际情况还真的就是如此。

先进的芯片封装技术，并不是指你能封测3nm或2nm芯片，真正的难点并不是以XX纳米来计算的，而是一些封装的技术。

比如台积电的CoWos、CoPoS封装，以及英特尔的 EMIB-T，从行业来看，目前整个封装是从2.5D过渡到3D的，这些封装技术在复杂的芯片中，运用越来越多的。

比如英伟达的AI芯片，全部使用台积电的CoWos封装技术，而中国封测企业就没有这个技术。

从整个市场来看，国内封装市场聚焦的都是一些相对低端的封装上，在AI芯片、HPC、HBM等封装上面，差距是很明显的。

虽然这些年来，中国封测企业在技术、份额上不断突破，但要缩小与全球顶尖水平的差距，还要在技术研发、设备突破、材料创新等方面发力才行的。

很明显，芯片封测水平如何，并不是仅仅将2nm或3nm的裸芯片，加上外壳，引脚这么简单就能够证明你行不行的。

目前摩尔定律在慢慢失效，越来越多的芯片，已经走向了立体结构，以及将多颗芯片封装到一起，比如HBM、CPU、GPU、NPU等芯片封装到一起的多功能芯片。

而这种复杂的、多结构的、以及立体结构的芯片，最后的难点就是各种先进封装技术。

所以大家别低估了芯片封装这一块，别以为我们只在芯片制造上落后于全球顶尖水平，事实上在封装上也是有差距的，还有很大的提升空间。

英伟达跟投，“美国宇树”Figure C轮融资超10亿美元，估值已升至390亿美元机器人初创公司Figure在新一轮融资中获得超过10亿美元资金，投后估值达到390亿美元，不到一年增长14倍。此次融资由ParkwayVentureCapital领投，英伟达等多家科技巨头和投资机构参投